12 月 19 日，美麻省理工学院创新电子堆叠技术，能增芯片晶体管数，助 AI 硬件发展。
【12 月 19 日，美国麻省理工学院团队创新电子堆叠技术公布】12 月 19 日电，美国麻省理工学院团队于最新一期《自然》杂志介绍了创新的电子堆叠技术。该技术可大幅增加芯片上晶体管数量，有力推动人工智能硬件发展更高效。通过新方法，团队造出多层芯片，高质量半导体材料层交替生长并直接叠加在一起。
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