芯原股份：芯片IP与Chiplet的未来

高端芯片研发成本飙升，IP模块成降本关键 据权威机构预测，2nm芯片设计开发成本高达7.25亿美元，苹果下一代2nm芯片单颗成本将达85美元，较现有产品上涨超50%。为降低成本，芯片设计厂商纷纷采用芯片IP模块，通过成熟设计模块与自主设计结合，大幅减少验证工作，降低设计成本。以ARM为例，其IP生态可将28nm芯片开发成本减半，时间缩短两年。 随着芯片工艺节点提升，IP需求激增，5nm芯片IP数量达218个，增长超150%。AI时代，Chiplet技术成为新趋势，通过小芯片封装大幅节约成本。芯原股份作为国内唯一进入全球前十的IP厂商，2022年IP授权业务毛利率高达95.10%，研发投入占营收比例稳定在30%以上，产品涵盖几乎所有下游市场，受到国内外客户高度认可，尤其在AI与Chiplet领域具有极强竞争优势。