天域半导体提交港交所上市申请,2023 年营收 11.71 亿,毛利等财务数据披露,市场份额领先。
【12 月 23 日港交所披露,广东天域半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请书,中信证券为独家保荐人。】据弗若斯特沙利文,2023 年天域半导体销售超 132000 片碳化硅外延片,实现总收入 11.71 亿元。 其在中国碳化硅外延片市场 2023 年的市场份额,以收入计达 38.8%,以销量计达 38.6%,为行业首位。在全球,以收入及销量计的外延片市场份额均约为 15%,位列全球前三。 天域半导体是中国首批第三代半导体公司之一,引领碳化硅外延片行业发展,是首批实现 4 英吋及 6 英吋碳化硅外延片量产的公司之一,也是首批拥有量产 8 英吋碳化硅外延片能力的公司之一。截至 2024 年 10 月 31 日,6 英吋及 8 英吋外延片的年度产能约为 420000 片。 通过自主研发,天域半导体掌握生产相关功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺,产品范围全面。 受益于行业发展,其产品出货量显著增加,2021 年至 2023 年销量复合年增长率为 178.7%。 财务方面,2021 年度至 2024 年截至 6 月 30 日止六个月,收入分别约为 1.55 亿元、4.37 亿元、11.71 亿元、3.61 亿元;同期,年内毛利分别约为 2420.5 万元、8748.6 万元、2.17 亿元、-4375.4 万元。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
最新评论