天域半导体：市场扩张，盈利不稳待突破 碳化硅外延片

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【12 月 23 日，广东天域半导体向港交所主板提交上市申请】12 月 23 日，广东天域半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，2023 年在中国碳化硅外延片市场的市场份额，以收入计达 38.8%，以销量计达 38.6%。在全球，以收入及销量计的外延片市场份额均约为 15%，位列全球前三。本次融资将主要用于未来五年内整体产能扩张等。截至最后实际可行日期，华为旗下哈勃科技及比亚迪分别持有公司 6.57%及 1.50%股份。在工业自动化采用日益增加以及可再生能源扩张的驱动下，全球碳化硅功率半导体器件行业 2019 年至 2023 年市场规模从 5 亿美元攀升至 27 亿美元，复合年增长率为 52.2%。预计 2023 年至 2028 年，复合年增长率为 34.7%，到 2028 年市场规模估计将达 122 亿美元。中国碳化硅功率半导体器件行业市场规模 2019 年至 2023 年复合年增长率为 53.7%，预计 2023 年至 2028 年复合年增长率高达 54.8%。天域半导体作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，受益于中国及全球新能源相关产业发展，产品出货量显著增加。公司产品包括不同规格的碳化硅外延片，用于多种终端应用场景。自 2022 年起，6 英寸碳化硅外延片销售收入已占据公司全部收入的 90%以上，其毛利率水平提升幅度明显。财务方面，2021 年度至 2024 年截至 6 月 30 日止六个月，天域半导体收入分别约为人民币 1.55 亿元、4.37 亿元、11.71 亿元、3.61 亿元；同期利润总额分别为-1.80 亿元、281.4 万元、9588.2 万元，-1.41 亿元，盈利持续性尚不稳定。公司提示未来行业整体产能增加可能影响产品价格，业务及经营业绩或受国际贸易政策和出口管制不利影响。且 2021 年至 2024 年 6 月 30 日止六个月，公司存在收入高度依赖单一客户的潜在风险。