峰岹科技:公司拟发行H股并在香港联交所上市

2024-12-24 20:27:21 和讯 

快讯摘要

峰岹科技:公司拟发行H股并在香港联交所上市 每经AI快讯,12月24日,峰岹科技公告,为提升全球品牌知名度及竞争力,优化资本结构和股东组成,多元化融资渠道,公司拟在境外发行股份(H股)并在...

快讯正文

峰岹科技:公司拟发行H股并在香港联交所上市 每经AI快讯,12月24日,峰岹科技公告,为提升全球品牌知名度及竞争力,优化资本结构和股东组成,多元化融资渠道,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市。本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%(超额配售权行使前),并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等。公司将在取得相关批准、备案后,向符合资格的投资者发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。 每日经济新闻

(责任编辑:郭健东 )
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    推荐阅读

      【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。