兴森科技：公司ICS事业部主要负责CSP封装基板的生产与销售

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兴森科技：公司ICS事业部主要负责CSP封装基板的生产与销售 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司ICS事业部是负责兴森科技PCB高端印制电路板（IC载板作为PCB全行业最高难度及战略意义的领域）产品的吗？最近看到公司内部ICS事业部有内推招聘奖励，高端封装载板项目用人需求开始出现增长跟大客户项目投产进度有关系吗？谢谢！ 兴森科技（002436.SZ）12月25日在投资者互动平台表示，公司ICS事业部主要负责CSP封装基板的生产与销售。目前公司ICS事业部的订单逐步回暖，产能利用率持续提升。公司将采取措施保证稳定的交付和质量表现，争取继续提升大客户订单份额。感谢您的关注。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻