天域半导体：IPO之路与行业前景 2024

【天域半导体赴港递交 IPO 申请，中信证券独家保荐】天域半导体成立于 2009 年，是中国首批实现 4 英寸及 6 英寸碳化硅外延片量产的公司之一，也是首批拥有量产 8 英寸碳化硅外延片能力的公司之一。其产品应用于多个行业。 2023 年，天域半导体销售超 13.2 万片碳化硅外延片，实现总收入 11.71 亿元。在中国碳化硅外延片市场份额居首，全球位列前三。 截至 2024 年 10 月 31 日，公司 6 英寸及 8 英寸外延片年度产能约 42 万片。本次 IPO 募资拟用于扩张产能等。 外延片是生产功率半导体的关键原材料，从硅发展到碳化硅等新一代材料。全球碳化硅功率半导体器件行业成长显著。 天域半导体近年来产品出货量增加，2021 年至 2023 年销量和营业收入复合年增长率高，净利润由负转正。但今年上半年营收下降，净亏损。 天域半导体赴港 IPO 并非首次上市尝试，此前曾向深交所提交申请，后终止。控股股东由创始人等构成，已完成多轮融资，有明星股东参与。

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