12 月 26 日，现代汽车计划在韩建自动驾驶半导体供应链，预计 2026 年推出自研芯片汽车。
【12 月 26 日，现代汽车计划在韩国国内构建稳定的自动驾驶半导体供应链。】预计到 2026 年推出搭载自主研发芯片的汽车。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论