恒坤新材：拟募资 12 亿，光刻材料崛起

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【半导体材料企业恒坤新材科创板 IPO 获受理】12 月 26 日，上交所披露，厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板 IPO 申请已获受理，拟募资 12 亿元。恒坤新材致力于集成电路关键材料研发与产业化应用，是境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。报告期内，其自产产品包括 SOC、BARC 等光刻材料及 TEOS 等前驱体材料，应用于先进存储芯片与逻辑芯片生产制造工艺环节。在境内产业替代需求增加背景下，恒坤新材走出“引进、消化、吸收、再创新”发展路径，客户涵盖多家境内领先晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破国外垄断。现阶段，中国境内 12 英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料主要市场份额仍由境外厂商占据。恒坤新材的 SOC、BARC 等已实现量产供货，2023 年度 SOC 与 BARC 销售规模均排名境内市场国产厂商第一。2022 年至 2024 年上半年，恒坤新材营收和净利润分别为 3.22 亿元、1.01 亿元，3.68 亿元、8984.93 万元，2.38 亿元、4410.44 万元。易荣坤系公司控股股东、实际控制人，本次 IPO 募资将用于集成电路相关项目。