智算未来系列十三：AEC 数据中心内部高速短距连接的性价比之选

投资建议
12 月2 日，Marvell宣布同AWS达成一份为期5 年的协议，向AWS提供定制AEC、DSP、PCIe retimer等产品；3 日，AWS发布Trainium2-UltraServer，采用AEC实现3D环状连接；博通4QFY24 业绩会对AI ASIC未来市场空间指引积极，我们认为CSP客户自研ASIC趋势明确，ASIC+以太网灵活开放的组网生态下，配套的短距铜连接AEC产品的渗透率有望提升。
理由
AEC通过集成Retimer改善信号质量实现服务器间7m内高速数据传输。
AEC（有源电缆）在铜缆两端集成Retimer芯片，不单能够放大和均衡Tx和Rx端，还可以在Rx端重新进行信号整形，实现信号还原，主要应用于数据中心中短距离连接，如机柜内或相邻机柜、服务器到ToR、叶脊交换机/路由器机架等。相较于DAC，AEC能够实现更长距离的传输，400G速率产品最大传输距离可实现7m，且能实现芯线的轻薄化和线径小型化，降低数据中心服务器散热难度；相较于AOC，AEC在功耗及成本方面具备优势，是介于DAC和AOC之间性价比较高的中间方案。
需求端：CSP积极自研AI ASIC，组网中引入AEC用于短距连接。博通4QFY24 业绩会对AI ASIC市场空间增速预期积极，我们观察到海外CSP厂商及科技企业如亚马逊、微软等以及xAI在自建AI算力集群内部组网中已开始部署AEC方案。根据我们测算，AWS采用4*4*4 3D Torus拓扑网络的Trainium2-Ultra服务器架构中，机柜内Trn2 芯片和400G AEC之间的数量配比关系为1:1；若网卡到ToR交换机也采用AEC连接，则Trn2 芯片和400G AEC数量配置比例约为1:1.5。我们认为随着CSP厂商自研ASIC、自建网络比例提升，AEC硬件需求有望进一步提振，并逐渐从400G向800G/1.6T速率迭代。
供给端：Retimer和铜缆为核心物料，部分光模块厂商切入供应链。AEC由Retimer芯片、铜缆和连接组件构成，我们估测800G AEC BOM成本中，Retimer和铜缆分别占50%、20%。产业链相关公司包括：1）Retimer厂商：
Credo、博通、Marvell、Astera Labs等；2）铜缆及连接组件厂商：沃尔核材、立讯精密、神宇股份、兆龙互连等；3）切入AEC生产组装的光模块厂商：中际旭创、新易盛、博创科技、华工科技等；4）海外铜缆&连接器龙头：
安费诺、莫仕、泰科。
盈利预测与估值
维持所覆盖公司盈利预测、目标价和评级不变。
风险
AI产业需求不及预期；AEC高速铜连接需求不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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