算力芯片需求大增，FCBGA封装基板市场前景广阔

【快讯】兴森科技受关注，AI算力芯片推动基板产业链成长。国内载板龙头兴森科技自2012年布局IC封装基板业务，玻璃基板研发项目有序推进，已研制出样品。公司近期完成从打样到小批量量产的突破，低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证持续推进，预计2024年第4季度开始投料生产。随着AI技术发展，算力芯片需求大增，FCBGA封装基板市场前景广阔，公司有望在国产替代中占据重要份额。此外，兴森科技深度参与华为“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略，是华为链的关键组成部分。技术走势方面，公司股价近期突破年线，量能明显放大，站在AI硬件风口上，有望形成突破走势，加速走强。投资有风险，交易需谨慎。