本周国内投融资事件 115 起，总额约 126 亿，集成电路领域活跃，盛合晶微获 7 亿美元融资。
【本周国内投融资事件及规模变化：115起、126亿元】据创投通数据，本周国内统计口径内共发生115起投融资事件，较上周108起增加6.48%。已披露的融资总额约126亿元，较上周67.76亿元增加85.95%。从投资事件数量看，先进制造、医疗健康等领域活跃；从融资规模看，集成电路披露的融资总额最多，约53亿元。盛合晶微完成7亿美元融资，为本周披露金额最高的投资事件，由多机构参与。
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