中信建投：关注智能驾驶、AI终端领域的投资机会

证券时报网讯，中信建投研报称，CES2025即将召开，本次展会预计重点围绕AI与消费电子产品、汽车、智能家居等领域的融合展开。芯片厂商预计将密集发布一系列新品，PC整机厂商也积极推进产品创新，推动AIPC产业加速落地。汽车领域传统车企发布多项智能化新品，自动驾驶及零部件企业将展示技术和产品最新进展，覆盖高级驾驶辅助系统（ADAS）到完全无人驾驶领域。智能家居方面得益于科技巨头赋能，家居产品智能化水平提升，预计带来更多新体验。建议关注：1）AIPC：芯片及整机产品密集发布；2）智能驾驶：整车厂智能化以及自动驾驶解决方案最新进展将发布；3）关注AI终端方向。

校对：王锦程

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com