1 月 8 日，SEMI 报告称 2025 年将启动 18 个新晶圆厂项目，2025 年晶圆总量将达 3360 万片，受 HPC 和生成式 AI 推动。
【1 月 8 日，SEMI 最新报告显示，半导体行业预计 2025 年将启动 18 个新晶圆厂建设项目】大部分项目预计于 2026 年至 2027 年开始运营。SEMI 预计，到 2025 年每月晶圆总量将达 3360 万片(wpm)，半导体产能将进一步加速。这一扩张主要受高性能计算(HPC)应用中前沿逻辑技术推动，以及生成式 AI 在边缘设备中日益普及的影响。
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