恒坤新材冲击科创板上市,自研产品驱动营收增长,光刻材料国产替代空间大。
【国产半导体光刻胶公司恒坤新材冲击科创板上市】 国产替代是半导体领域核心议题,光刻机、光刻胶等领域国产替代率极低。近期,厦门恒坤新材料科技股份有限公司冲击科创板上市,12 月 26 日向上交所递交招股书,保荐机构为中信建投证券。 恒坤新材成立于 2004 年,总部在厦门,从事光刻材料等产品研发、生产和销售。创始人易荣坤 1971 年出生,本科学历。公司发展中进行 12 轮增资,吸引深创投等知名投资机构。2022 年 12 月 6 日完成最后一轮增资,投前估值不高于 45 亿元。本次拟募资 12 亿元。 公司主营业务 2014 年转型,2017 年引进产品通过多家晶圆厂验证并供应,2020 年自产产品通过客户验证并销售,2022 年自产产品销售收入破亿。2021 年至 2024 年 1-6 月,自产产品占主营业务收入比例提升,引进产品占比下降。 在自产产品驱动下,公司营收稳步增长,2021 年至 2023 年及 2024 年 1-6 月,营业收入分别为 1.41 亿元、3.22 亿元、3.68 亿元和 2.38 亿元,三年年均复合增长率达 61.39%,同期归母净利润分别为 3012.86 万元、1.01 亿元、8984.93 万元、4410.44 万元。报告期内综合毛利率波动,引进产品毛利率高,自产产品毛利率上升。政府给予较大支持,报告期内获政府补助累计达 7474 万元。 公司产品应用于集成电路制造工艺环节,量产供货款数持续提升,持续开发新产品,已进入客户验证流程,自产产品研发、验证及量供款数累计超百款。公司依靠“引进、消化、吸收、再创新”路径,打破国外垄断,客户涵盖多家领先晶圆厂,但客户集中度较高。 据弗若斯特沙利文统计及预测,境内集成电路关键材料市场规模增长,光刻材料等占比较高,关键材料产业细分市场分散。现阶段境内光刻材料等仍由境外厂商占据主要份额,公司是少数实现量产供货企业之一,2023 年 SOC 与 BARC 销售规模均排名境内国产厂商第一。
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