兴森科技：公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：英伟达RTX5090的性能参数让人兴奋，其采用的GB202核心拥有920亿个晶体管和21760个CUDA核心，...
兴森科技：公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：英伟达RTX5090的性能参数让人兴奋，其采用的GB202核心拥有920亿个晶体管和21760个CUDA核心，配备32GB的GDDR7显存及512bit的位宽，达到3400AITOPS的算力。与上一代的RTX4090相比，新显卡的核心面积增大了22%，从608平方毫米提升至744平方毫米，显卡核心面积增大对于ABF载板市场用量需求提升是否有积极作用？公司的ABF载板技术能满足显卡封装需求吗？谢谢 兴森科技（002436.SZ）1月9日在投资者互动平台表示，显卡核心面积与FCBGA封装基板市场用量没有正相关，公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
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