智通财经APP获悉,建滔积层板(01888)再涨超4%,截至发稿,涨3.51%,报7.37港元,成交额1618.16万港元。
消息面上,科技巨头掀起数据中心建设潮。其中,亚马逊云计算部门亚马逊网络服务(AWS)计划在佐治亚州投资至少110亿美元,以扩大其基础设施,并支持各种云计算和人工智能技术。而微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美元。在此趋势推动下,PCB行业景气度有望持续上行。
据悉,PCB制造环节包括将覆铜板(CCL)进行钻孔、镀铜、印刷、焊接等加工环节,最终形成电路板。开源证券此前指出,建滔积层板为覆铜板行业龙头,伴随2024年铜价有所上涨,下游需求逐步回暖,覆铜板具备弹性调价空间,叠加供应链垂直整合与规模效应下的成本优势,有望驱动公司2024年收入与利润重回增长轨道。
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董萍萍 01-09 11:12

刘畅 01-09 10:24

刘畅 01-08 11:47

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