兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段

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兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：1月底快过年了，公司大客户有将小批量单转大批量吗？ 兴森科技（002436.SZ）1月21日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。 (记者王可然) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻