快讯摘要
裕太微称 2024 年 2.5G 以太网芯片市场拓展成效显著,2025 年底 10G 网通芯片将问世,潜力大但短期营收贡献不确定。
快讯正文
【裕太微:2.5G以太网系列芯片市场拓展成效显著】1 月 23 日电,裕太微在互动平台透露,2024 年其 2.5G 以太网系列芯片在市场拓展方面成果突出。随着运营商招标常态化,市场需求稳定释放,该系列作为公司未来 3 - 5 年的战略产品,市场逐步打开,有望带来持续营收增长。2024 年公司网通单口 2.5G 以太网物理层芯片营收预计有重大突破,增长态势强劲。标准以太网下最高速率 10G 网通以太网物理层芯片预计 2025 年年底问世,2026 年正式量产出货。该产品面向高端应用领域,市场潜力大,但因应用场景复杂,验证周期长,短期内对营收贡献量不确定。
(责任编辑:王治强 HF013 )
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
最新评论