高频高速树脂行业点评：AI服务器作为算力基建带动材料需求革新 高频高速树脂加速放量

　　本期投资提示：
　　算力需求增长的长期趋势持续，AI 服务器作为算力基建，其结构升级将带动上游零部件及材料的需求革新，PCB 及CCL 价值量提升显著。服务器是算力的载体，AI 算力需求拉动AI 服务器放量，根据TrendForce 集邦咨询此前测算，2024 年AI 服务器出货量预计167 万台，年增长率达41.5%。AI 领域的强劲增长促使算力硬件迎来迭代升级，印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心环节，性能要求随之提高。而覆铜板（CCL）性能直接影响PCB 中信号传输的速度和品质，介电常数（Dk）影响信号传播速度，介质损耗因子（Df）影响信号传输品质。为应对信号高频化和信息传输高速化，需要覆铜板电性能向低Dk、低Df 迭代，高频高速树脂成为了行业关注的焦点。此外，服务器总线标准从PCIe 4.0 至PCIe 5.0 的升级，进一步催化了高速覆铜板市场。
　　电子树脂体系是实现CCL 性能提升得关键，BMI、PPO、OPE 等树脂脱颖而出，ODV、PTFE 等树脂成为未来迭代方向。CCL 性能主要通过电子树脂特性予以实现，高频高速化趋势下，双马来酰亚胺树脂BMI、聚苯醚树脂PPO 等因出色的介电性能和热稳定性逐步进入市场，需求量持续快速增长。目前BMI 树脂全球主要供应商包括东材科技、日本KI、日本DAIWA 等，PPO 树脂全球主要供应商包括圣泉集团、沙比克、三菱瓦斯化学等，尤其随着国内树脂、CCL、PCB 整个产业链的不断突破，国内电子树脂企业的市场份额及话语权有望持续提升。展望后续，更优的介电性能追求下，新兴电子树脂材料如碳氢树脂ODV 和聚四氟乙烯树脂PTFE 等，被视为发展的重要方向，在更高等级的CCL 中添加比例将快速提升。
　　圣泉集团：深耕合成树脂产业链，优势主业酚醛树脂和呋喃树脂稳固，电子树脂从电子级环氧、酚醛向高端化、多品类延伸，目前是国内领先的PPO 树脂供应商，24 年300吨中试线产能供不应求，扩产产能顺利投产带来增量，同时更高附加值新产品OPE 预计25 年将快速放量，更高端的ODV 树脂也具备百吨级产能，实现了小规模的批量出货。
　　其他业务方面，大庆基地生物质项目预计将持续减亏，多孔碳下游硅碳负极需求向好，25 年新产能投产也将带来业绩增量。
　　东材科技：立足绝缘材料，着重布局光学膜材料和电子树脂等领域，目前已成为国内领先的BMI 树脂供应商，具备BMI 产能3700 吨，以及活性酯树脂1200 吨，同时公司24 年公告拟投资建设2 万吨高速通信基板用电子材料产品，产品包括PPO、BMI、碳氢树脂等。光学膜材料方面，随着国家发展改革委手机等数码产品购新补贴政策落地，激活了消费电子市场，手机、平板等销量迎来爆发，预计将带动上游光学膜材料需求。
　　投资分析意见：给予行业“看好”评级。AI 服务器作为算力基建带动上游需求革新，硬件迭代推动高频高速树脂加速放量。重点公司：圣泉集团（PPO、OPE 树脂领先）、东材科技（BMI 树脂领先）。
　　风险提示：1）下游需求不及预期；2）产品导入放量不及预期；3）项目建设投产不及预期。
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