苹果 M5：下半年量产，性能功耗提升

快讯正文

【苹果 M5 已开始量产，台积电 3nm 工艺制程首发】苹果的 M5 系列芯片现已开始量产，其将在今年下半年亮相，预计会由 iPad Pro 首发搭载。苹果 M5 系列芯片率先采用台积电最新一代 3nm 制程工艺 N3P，相较于之前的工艺，N3P 性能提高了 5%，功耗降低 5%-10%。而且苹果 M5 系列芯片运用 TSMC SoIC-MH 封装技术，这是台积电的最新封装方案。SoIC 全称是 System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统，属于创新的多芯片堆叠集成技术。它能够针对 10nm 以下的制程进行晶圆级的集成，特点是没有凸点的键合结构，从而具有更高的集成密度和更优的性能。苹果 M5 系列将涵盖 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等多个型号，其中标准版将率先登场并应用于 iPad Pro 。