沪硅产业:签订10.54亿元电子级多晶硅采购框架合同

2025-02-12 17:36:00 证券时报 

快讯摘要

【沪硅产业:签订10.54亿元电子级多晶硅采购框架合同】证券时报e公司讯,沪硅产业(688126)2月12日晚间公告,公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商江苏鑫华半导体科...

快讯正文

【沪硅产业:签订10.54亿元电子级多晶硅采购框架合同】证券时报e公司讯,沪硅产业(688126)2月12日晚间公告,公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称“鑫华半导体”)签订电子级多晶硅采购框架合同,向鑫华半导体采购电子级多晶硅产品,合同总金额预计为10.54亿元(含税)。

(责任编辑:刘静 HZ010 )
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