2 月 13 日，传美政府欲与台积电组合资公司发展芯片厂，台积电未证实，分析师称有助其改善现金流。
【2 月 13 日，投行 Baird 分析师 Tristan Gerra 称，证券界有传闻美国政府正力促与台积电组建合资公司，在美国开展多个芯片代工厂项目。】Gerra 指出，美国政府官员要求把美国已建成及正在建设的 3 纳米及 2 纳米芯片厂项目注入合资公司，台积电将派员前往这些芯片厂，助力提升合资公司技术水平，确保工厂有强大生产实力，保障美国芯片供应稳定，这些工厂会获美国政府补助。Gerra 表示，台积电均未证实或否认相关消息。他认为，传闻有合理性，因有助于改善其现金流。此前，已改组晶片代工厂业务，转为独立运作部门，市场早有分拆代工厂业务的传闻。
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