2 月 15 日，中信称 AI 增长强劲致算力需求提升，PCB 材料性能要求提高，服务器材料有望迭代。
【2 月 15 日电，中信称 AI 增长强劲致算力需求提升】海外头部企业算力产品进入放量期，且产品持续迭代，带动硬件出货量及等级要求上升。PCB 作为核心环节，材料性能要求提高，高频高速树脂 PPO、双马 BMI 树脂加速放量。展望技术迭代方向，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂或成服务器升级首选材料。
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