甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破

证券时报网讯，据甬矽电子消息，DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式，可通过集成射频开关（switch）和滤波器（filter），实现对多路信号的接收和处理，在提高集成度和性能的同时能减小体积，满足移动智能终端产品的需求。对于DiFEM模组封装技术的创新，正是推动通信设备性能提升的关键因素之一。甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展，利用FCLGA封装技术，将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起，实现了超薄的封装尺寸。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com