2 月 17 日，甬矽电子在 DiFEM 模组封装技术上获突破，实现超薄封装尺寸，推动通信设备性能提升。
【甬矽电子在 DiFEM 模组封装技术上取得超薄尺寸突破】2 月 17 日讯，DiFEM 模组作为射频前端模组化的重要形式，能集成射频开关和滤波器，处理多路信号，提高集成度和性能，还能减小体积以满足移动智能终端产品需求。甬矽电子在 DiFEM 模组封装领域有突破性进展，利用 FCLGA 封装技术，将射频开关和多个滤波器芯片高度集成，实现超薄封装尺寸。
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