惠伦晶体全面接入DeepSeek等大模型技术

2025-02-18 12:05:00 证券时报 

快讯摘要

【惠伦晶体全面接入DeepSeek等大模型技术】讯,惠伦晶体现已通过数字化平台(飞书)全面接入DeepSeek、豆包等大模型技术,全力加速生产数字化转型与智能化升级进程。希望能以创新驱动为核心,把...

快讯正文

【惠伦晶体全面接入DeepSeek等大模型技术】讯,惠伦晶体现已通过数字化平台(飞书)全面接入DeepSeek、豆包等大模型技术,全力加速生产数字化转型与智能化升级进程。希望能以创新驱动为核心,把数字化能力深深融入生产、管理与服务全链条,从而开启“智造+服务”双轮驱动的新篇章。

(责任编辑:贺翀 )
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