华润微等:2024 前三季半导体分立器件业概况

2025-02-20 18:36:15 自选股写手 
新闻摘要
2019-2024 年我国半导体分立器件行业经营、盈利等多方面情况:规模波动,毛利率高位波动,营运能力下行,偿债能力较强,成长压力大。

【中国半导体分立器件行业发展现状深度剖析】 半导体分立器件由单个半导体晶体管构成,具独立完整功能,能整流、放大、稳压等,广泛用于消费电子、网络通信等领域。当前我国该行业有一批代表性企业,如华润微、银河微电等。2019-2023 年,行业整体营收规模及净利润先升后落,2024 年 1 到 3 季度,营业收入约 373.63 亿元,净利润 35.60 亿元,规模有待企稳。 从盈利能力看,行业平均毛利率先升后降,2021 年达峰值 35.44%,2024 年前三季度回落至 26.68%,但仍处高位。 营运能力方面,2018-2022 年存货周转率及应收账款周转率先升后降,2024 年截至三季度分别为 2.31%及 3.17%,行业营运能力进入下行通道。 偿债能力上,资产负债率持续下降,流动比率波动攀升,截至 2024 年三季度,两项指标分别为 26.44%和 5.30,代表性厂商偿债能力整体较强。 成长能力方面,2019-2023 年行业成长能力波动发展,2023 年营业收入平均增速显著下滑,净利润平均增速由增转缩,行业增长面临较大压力。

(责任编辑:刘畅 )

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读