2 月 21 日，隆扬电子称其 HVLP 铜箔产品尚处研发送样阶段，未形成收入，未来存不确定性。
【2 月 21 日隆扬电子发布股票交易异常波动公告】近期投资者对隆扬电子铜箔产品保持较高关注度并询问相关情况。公司称，随着相关技术飞速发展，带动对高频高速线路板市场的关注，其电子电路铜箔的 HVLP 铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的 HVLP 铜箔相关产品尚处于研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对未来业绩的影响存在不确定性，公司能否实现技术突破及完成技术成果的产业化、商业化亦存不确定性。
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