2 月 21 日，隆扬电子称其 HVLP 铜箔产品尚处研发送样阶段，未形成收入，未来存不确定性。
【2 月 21 日，隆扬电子发布股票交易异常波动公告】近期投资者对隆扬电子铜箔产品保持较高关注度，并询问相关情况。公司就此作出说明。随着大数据、AI 高算力服务器及云服务等技术飞速发展，带动对高频高速线路板市场的关注，其电子电路铜箔的 HVLP 铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的 HVLP 铜箔相关产品尚处于研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对未来业绩影响存在不确定性，公司能否实现技术突破及完成技术成果的产业化、商业化亦存不确定性。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论