快克智能：公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中，预计2025年二季度完成样机研发

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快克智能：公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中，预计2025年二季度完成样机研发 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，我想了解一下贵公司关于微小间距先进封装Bonding工艺的研究进展情况。目前这项技术是否已经达到了预期的效果呢？ 快克智能（603203.SH）2月24日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中，预计2025年二季度完成样机研发，谢谢。 (记者王可然) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻