2 月 24 日，壁仞科技考虑在港 IPO，或筹 3 亿美元，正与多家券商合作，商议中细节或变。
【2 月 24 日，上海壁仞科技股份有限公司被传正考虑在香港进行首次公开募股(IPO)。】，壁仞科技或在 IPO 中筹约 3 亿美元资金。这工智能芯片制造商正与中金公司、中银国际和平安证券就潜在 IPO 交易合作，可能今年发行股票。但商议仍在进行，规模和时间等细节或有变化，壁仞科技也可能决定不进行 IPO。
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