2 月 25 日，SK 海力士投资 9.4 万亿韩元的龙仁一期晶圆厂破土动工，预计 2027 年 5 月竣工，将产新一代存储芯片。
【2 月 25 日，SK 海力士一期晶圆厂破土动工！】SK 海力士 25 日发布消息，其位于韩国京畿道龙仁半导体集群内的一期晶圆厂于昨日正式动工。去年 7 月，SK 海力士决议投资约 9.4 万亿韩元建设该厂及相关办公设施。SK 海力士计划在龙仁集群内分阶段建设四座晶圆厂，一期工厂预计 2027 年 5 月竣工，建成后将成为新一代 DRAM 存储芯片生产基地，比如高带宽存储器（HBM）。
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