以下是为您生成的中文快讯: 近日,三星宣布试生产最新一代 HBM 芯片 HBM4,将改变竞争格局。HBM 是适配高端 GPU 的内存,AI 时代至关重要。预计到 2030 年,全球 HBM 芯片市场规模将猛增。赛腾股份是大陆唯一为三星提供 HBM 量测/检测设备的企业,将受益于三星 HBM 芯片发力及市场份额提升。公司在半导体检测设备领域有先发优势,客户丰富。公司自动化设备用于消费电子生产,苹果是核心客户,合作粘性强,业绩受益。未来,苹果产品线扩展及 AI 业务发展为赛腾股份提供充足动力。

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