中国半导体：投资总额下降 设备逆增 1.0%

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【2 月 27 日，2024 年中国半导体产业项目投资总额公布】据最新统计数据，2024 年中国（含台湾地区）半导体产业项目投资总额为 6831 亿人民币，较去年同期下降 41.6%。其中，半导体设备投资逆势增长 1.0%，达 402.3 亿人民币，是唯一正增长类别。晶圆制造仍是资金主要流向，2024 年投资 2569 亿人民币，占比 37.6%，但同比降 35.2%。芯片设计领域投资 1798 亿人民币，占比 26.3%，同比降 39.5%。半导体材料和封装测试领域投资降幅分别为 50.0%和 46.7%，金额为 1116 亿和 945.1 亿人民币，占比 16.3%和 13.8%。

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