ASMPT：先进封装业务有望增长 目标价 90 港元

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【2 月 27 日，摩根大通发布报告称】ASMPT 上财季财报表现与此前几季相似，主流封装收入和表面贴装技术(SMT)业务疲软持续拖累利润率。但公司对热压键合(TCB)业务保持乐观，其总可服务市场年复合增长率将达 45%，2024 至 2027 年间有望实现 4 倍收入成长，这或推动先进封装业务持续增长，预计到 2027 年可能占总收入的 45%至 50%。该行预计股价 ASMPT 短期内保持波动，不过 TCB 和其他先进封装领域的强劲进展令人鼓舞，维持“增持”评级，目标价由 115 港元降至 90 港元。

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