泰凌微：AI芯片 2025 年量产 前景可期

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【泰凌微：两款带 AI 边缘计算能力的芯片与客户合作顺利，预计 2025 年量产】泰凌微在投资者关系活动记录表中称，其已和国内外大模型公司展开合作，于 AI 办公、AI 玩具、智能音频、智能家居等领域存在具体客户和项目在推进。预计 2025 年开始项目量产，涵盖多个应用场景。另外，公司芯片已被谷歌最新 PixelBudPro2 智能耳机方案采用，同时有美国智能车库门系统公司项目在运作。公司最新 AI 发展平台具备技术优势，其端侧 AI 芯片能够助力客户降低成本、简化系统，提高反应速度与性能。未来的销售和利润增长将源于原有物联网业务、音频业务以及新产品新应用领域所带来的增长。