深南电路：广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：广州厂的产品预估什么时候完成爬坡？ 深南电路（002916.SZ）...
深南电路：广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：广州厂的产品预估什么时候完成爬坡？ 深南电路（002916.SZ）2月28日在投资者互动平台表示，公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。 (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
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