北京君正：SOC 芯片最新工艺 12nm 多领域应用

2025-03-04 16:21:15 自选股写手

快讯摘要

3 月 4 日，北京君正公告，SOC 芯片集成自研关键模块，最新工艺 12nm，面向多类消费市场。

【北京君正 3 月 4 日发布投资者关系活动记录表公告】北京君正的 SOC 芯片集成了自研关键模块，如 CPU、VPU、NPU、ISP 等。计算芯片主要面向消费类市场，80%以上面向安防监控类产品，其余面向二维码设备、生物识别等，目前最新工艺是 12nm 的。

（责任编辑：郭健东）

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