3 月 4 日，德邦科技称产品应用四大领域，子公司向杭州宇树提供热材料，业务占比低影响小。
【3 月 4 日电，德邦科技在互动平台透露重要信息】德邦科技称，其产品在集成电路、智能终端、新能源及高端装备四大领域广泛应用，能为人形机器人产业链的芯片封装、传感器封装和整机封装等提供解决方案。公司控股子公司苏州泰吉诺自 2023 年第四季度向杭州宇树科技有限公司提供一款热材料，但目前该业务占公司整体收入比例低，对整体业绩影响小。
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