晶华新材:拟投 3 亿建设新项目 胶粘新材料

2025-03-04 18:33:15 自选股写手 

快讯摘要

3 月 4 日,晶华新材全资子公司昆山晶华拟投 3 亿在昆山建电子级胶粘新材料项目,占地 24 亩。

快讯正文

【3 月 4 日晶华新材全资子公司拟投资 3 亿元建设新项目】3 月 4 日,晶华新材(603683.SH)称,其全资子公司昆山晶华兴业电子材料有限公司拟与昆山技术开发区管理委员会签订《投资协议》拟投资 3 亿元,在昆山开发区建设电子级高端胶粘新材料生产及研发中心项目,项目规划总用地 24 亩,主要从事各类电子级粘胶新材料产品的研发、生产

(责任编辑:郭健东 )

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

推荐阅读