欧冶半导体：完成数亿元 B2 轮融资

2025-03-13 11:12:15 自选股写手

快讯摘要

3 月 13 日，欧冶半导体完成数亿元 B2 轮融资，由国投招商等共同投资。

【3 月 13 日，国内首家智能汽车第三代 E/E 架构 AISoC 芯片及解决方案商欧冶半导体透露，已完成数亿元人民币 B2 轮融资。】本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担

下载和讯APP查看快讯，体验更佳>>

（责任编辑：王治强 HF013 ）

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字