隆扬电子：目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段

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隆扬电子：目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问市场传闻子公司HVLP5产品通过台光向英伟达送样是否属实？是否会和其他PCB生产商达成合作？另外是否有其他行业的客户达成合作意向？ 隆扬电子（301389.SZ）3月14日在投资者互动平台表示，目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。详情请见公司于2025年2月21日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于股票交易异常波动的公告》（公告编号：2025-006）。 (记者王可然) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻