道氏技术(300409.SZ)：芯培森目前暂未与中芯国际开展合作

格隆汇3月17日丨道氏技术(300409.SZ)在投资者互动平台表示，图灵道森无芯片设计业务。芯培森所研发的APU芯片可以用在多个领域，包括材料和生物医药领域。目前暂无对APU市场规模进行测算的权威统计数据，随着APU在各个行业的应用开展，其市场规模有望不断扩大。芯培森目前暂未与中芯国际开展合作。芯培森计划于2025年推出基于第二代技术的APU产品，目前正在全力加快研发和生产进度。

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