3 月 19 日，苹果预计 A20 芯片沿用台积电 N3P 工艺，2026 年底随 iPhone18 亮相，将采用 CoWoS 封装。
【3 月 19 日，苹果芯片工艺新动态！】据 Wccftech，苹果预计会沿用台积电 N3P 工艺制造 A20 芯片，推迟采用 2nm 工艺，且将采用 CoWoS 封装。该芯片预计在 2026 年底与 iPhone18 系列一同亮相。
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