三祥新材 3 月 21 日公告，2025 年 3 月 20 日与福州大学等签署框架合作协议，预计对 2025 年业绩无重大影响。
【三祥新材 3 月 21 日公告称签署校地企框架合作协议】3 月 21 日电，三祥新材(603663.SH)称，公司与福州大学、寿宁县人民政府于 2025 年 3 月 20 日签了《校地企框架合作协议》。协议旨在推动科技创新与产业创新深度融合，内容有共建研发中心、建立人才引育平台、开展科学研究、建立成果转化体系和进行文化建设。此协议为框架性的，具体合作内容要另行签正式协议，预计该项目对公司 2025 年度经营业绩不构成重大影响。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论