【近日,IDC 发布全球半导体供应链情况最新报告】报告显示,全球半导体市场 2024 年复苏后,预计 2025 年稳步增长,广义 Foundry2.0 市场 2025 年规模将达 2980 亿美元,同比增 11%。长期看,该市场 2024 年至 2029 年复合年增长率预计达 10%,增长受 AI 需求持续增长和非 AI 需求复苏催化。具体分领域,晶圆代工是核心驱动力,台积电预计 2025 年在 Foundry2.0 市场份额扩至 37%。消费电子产品需求反弹推动成熟节点利用率增长,预计代工市场 2025 年增长 18%。非内存 IDM 领域面临挑战,2025 年扩张空间有限,预计整体行业仅温和增长 2%。半导体封装和测试领域受益于人工智能驱动增长,OSAT 行业 2025 年预期增长 8%。近期,CounterpointResearch 也对 2025 年半导体晶圆代工市场前景乐观,预计 2025 至 2028 年间营收年均增长率达 13%—15%。
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贺翀 03-25 09:12

郭健东 03-20 16:42

董萍萍 03-17 09:21

董萍萍 02-28 11:12

王治强 02-26 14:51

董萍萍 02-24 14:33
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