【3 月 27 日,华虹半导体披露 2024 年年度报告】 财报显示,公司全年销售收入 20.04 亿美元,付运晶圆 454.5 万片,同比增长 10.8%,平均产能利用率达 99.5%,较 2023 年提升 5.2 个百分点,在全球主要晶圆代工企业中保持领先。 2024 年第四季度,无锡的第二条 12 英寸产线——华虹无锡项目顺利投产,该产线聚焦车规级芯片制造,规划月产能 8.3 万片,预计 2025 年逐步导入新工艺节点及产品组合。 在 AI 领域发展及部分消费电子市场回暖驱动下,全球半导体市场温和增长,公司 2024 年模拟与电源管理、逻辑与射频营业收入分别同比增长 25.1%、34.4%,消费电子营业收入占比达 63.0%。 2025 年,全球半导体市场预计延续温和回升态势,华虹半导体推进多元化发展战略,华虹制造项目进入产能爬坡阶段,将与华虹无锡项目形成柔性产能配置。
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刘静 03-26 19:45

刘畅 03-24 19:51

董萍萍 03-18 10:15

王治强 03-11 08:33

王治强 03-05 17:07

张晓波 03-04 12:21
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