OFC2025前瞻：关注硅光和CPO技术进展

光模块龙头公司进展显著，1.6T 产品有望逐步上量中际旭创的1.6T 产品已在2024 年12 月开始少量出货，预计2025 年会逐季增加出货。光迅科技加速技术迭代，将于OFC 2025 期间推出新一代1.6T OSFP224 DR8光模块，搭载3nm DSP 芯片，与上一代产品相比，功耗大幅下降、传输性能提升。
长光华芯推出200G PAM4 EML 和200G PAM4 PD，可以应用于1.6T 2*FR4/DR8 光模块。其200G PAM4 EML 产品具备高带宽、低RIN、高消光比和高可靠性的优势；其200G PAM4 PD 具备高带宽、良好的响应度、响应谱宽、暗电流性能等优势。
硅光渗透率有望逐步提升
硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。根据Yole 的数据，2023 年，硅光芯片市场价值为9500 万美元，预计到2029 年将达到8.63 亿美元，6 年CAGR 为45%。Coherent 推出2x400G-FR4 Lite 硅光光模块，可支持500 米的传输距离，同时显著降低功耗。
它是公司现有800G-DR8 硅光光模块的重要补充，由于其采用波分复用技术，因而比DR8 有更高的光纤利用效率。
CPO 市场有望快速增长，应用前景广阔
根据Yole 预测，2022 年CPO 的市场规模为600 万美元，预计到2033 年市场规模为2.87 亿美元。天孚通信是英伟达CPO 交换机的合作伙伴，其将在OFC 2025 上展示CPO 和高速光模块应用的FAU 组件、POSA 等高速光引擎产品及相关封装方案。
华工正源将发布新一代CPO 超算光引擎——首款3.2Tb/s 的液冷共封装解决方案，并支持向6.4T 演进架构。此外，华工正源将发布新一代CPO/NPO 用ELSFP 外置光源模块，为3.2T 以上超算中心提供低功耗、高可靠的光互联解决方案。
投资建议：关注光通信产业的投资机会
AI 拉动高速光模块出货，北美产业链持续受益，头部厂商仍然具有较强的竞争优势，产品的研发和交付能力依然会主导光模块行业的竞争格局。此外，硅光和CPO的渗透率逐步提升，有望降低成本和功耗。我们建议关注：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、仕佳光子、德科立、光迅科技、太辰光、光库科技。
风险提示：AI 应用发展不及预期的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；行业竞争加剧的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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