每经AI快讯,光迅科技3月31日在互动平台表示,公司具备光通信所需光芯片的研发及制造能力,并在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局。公司1.6T光模块产品已经送样。
每日经济新闻
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

刘畅 03-31 14:02

王治强 03-31 12:13

张晓波 03-30 14:06

董萍萍 03-14 20:06

张晓波 03-13 11:39

贺翀 03-09 18:03
最新评论